【EC Markets会员登录入口】订单看到2030年！应用材料半导体设备业绩强劲 股价为何下跌？

　　美东时间周四盘后，美股芯片设备供应商应用材料周四公布第四财季业绩指引。用材业绩

　　该公司第三财季营收表现超出市场预期，料半对第四财季的设备营收指引也高于华尔街预期。公司表示，强劲高端AI芯片的为何EC Markets会员登录入口需求旺盛，各大企业大额资本开支将持续提振其半导体制造设备业务。下跌

　　即便如此，订单导体其业绩表现仍然未能满足投资者的用材业绩过高预期，该公司盘后股价下跌超5%。料半该股今年以来涨幅已超一倍。设备

　　季度盈利创历史新高

　　应用材料供应沉积、强劲化学机械抛光、为何EC Markets外汇平台官网检测等核心晶圆制造工序所用设备。下跌随着各大芯片厂商加大投入，订单导体大举扩建AI基础设施，应用材料公司就成为最大受益者之一。

　　财报显示，在截至7月26日的EC Markets会员登录入口第三财季，公司营收同比增长25%，达91.2亿美元，高于LESG汇编的分析师预期的89.9亿美元。

　　按非GAAP准则计算，该公司报告毛利率为50.4%，每股盈利创历史新高，达到3.50美元。

　　该公司经营活动产生的现金流创历史新高，达到30.4亿美元，并通过4.4亿美元的股票回购和4.2亿美元的股息向股东分配了8.6亿美元。

　　应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森表示：

　　应用材料公司又创下了一个季度的业绩纪录，其中包括公司历史上最高的环比营收增长。

　　“随着人工智能在全球范围内的快速普及，对我们材料工程解决方案的需求空前高涨，我们进一步提高了2026年半导体系统业务的营收预期，并有信心今年的增长速度将超过市场平均水平。基于我们从客户那里获得的日益增长的需求预期，我们预计应用材料公司在2027年将继续保持强劲的增长势头。”

　　预计下半年营收继续强劲增长

　　公司预计，第四财季营收约102.5亿美元（上下浮动5亿美元），同样好于分析师平均预期的95.4亿美元。

　　首席财务官布赖斯·希尔表示：“我们预计2026自然年下半年营收将延续强劲增长，DRAM、前沿代工厂逻辑芯片以及先进封装领域表现尤为突出。”

　　应用材料预计，2026自然年整体封装业务营收增幅将超70%，高于此前超50%的预期。

　　希尔在财报电话会上表示：“客户给到我们的业务能见度创下历史新高，部分订单沟通已经延伸至2030年。”

　　Stifel分析师布莱恩·钦表示，应用材料的同行——泛林集团与科磊公司此前同样交出亮眼季度业绩并给出营收增长预期，拉高了市场对这家芯片设备的市场期待。

　　CFRA分析师布鲁克斯·伊德莱称，本次业绩与指引虽未能给市场带来惊喜，但整体表现依旧稳健，业务动能明确持续向好。“我们认为，如果当前景气度延续，市场对2027自然年的一致预期仍存在上调空间。”